低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉（適用于電子煙陶瓷芯霧化器低溫?zé)Y(jié)）
我司專業(yè)生產(chǎn)熔點300~1300度特種玻璃粉，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在軍工,電子,半導(dǎo)體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC），金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽能等行業(yè)。
LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質(zhì)材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定性等特性.
低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉性能參數(shù):
序號
軟化溫度（度）
熱膨脹系數(shù)
環(huán)保性
細(xì)度(微米)
主要成分
1
280-550
60-130
含鉛
3-10
Pb-B
2
Pb-B-zn
3
350-560
65-125
環(huán)保
2-8
Bi-Si-Zn-B
4
430-600
Bi-Si-B
5
450-620
Bi-Si-B-AL
6
460-550
Bi-Si-B-Sb-Zn
7
345-530
95-174
5-15
P-B-Si-Al
8
486-750
50-95
5-20
B-Si-Al-Zn-Li
9
620-790
73-170
Si-Al-Ca-Mg
10
530-800
80-150
Si-Al-B-Ba
11
580-800
50-78
Si-Al-B
12
520-800
Si-Al-B-K-Na
13
560-800
55-80
Si-B
14
520-650
60-100
Si-Al-B-V-Ti
15
600-850
45-80
Al-Si-Ca-B-Li
16
760-950
Al-Si-B-Mg-Ca
17
650-1050
Zr-Si-B-AL-Zn
18
700-850
85-125
Si-B-Ca-Ti
19
855-1100
60-80
Si-Al-K-Na-Ca
20
950-1200
50-75
B-Si-Al-Zn-K
21
900-1150
Si-Al-Ca-Ti
22
1050-1250
Si-Al-B-k
23
1030-1100
50-65
Si-Al-P-Li
24
1105-1250
Si-Al--K-Na
25
1130-1250
Al-Si-Ba-Ca
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