以高純度陰極銅板為原材料，采用特殊的制球技術(shù)生產(chǎn)，作為高端電鍍原料用于生產(chǎn)撓性板、剛撓組合板、IC載板、軟硬結(jié)合板、高密度互連（HDI）及多層特殊用途的印刷線路板在內(nèi)的所有墊底產(chǎn)品。具有以下優(yōu)異性能：

1.產(chǎn)品外觀精美光亮，無起皮、尾巴及凹陷等不合格品，不殘留化學(xué)清洗物污染電鍍體系溶液；

2.產(chǎn)品結(jié)晶致密規(guī)整，晶粒細小均勻；

3.磷元素分布均勻，磷含量偏差＜0.0030%，電鍍時快速形成均勻細密的黑墨，保證銅離子釋放均勻平穩(wěn)，確保電鍍銅產(chǎn)品質(zhì)量。

4.產(chǎn)品具有殘極小，利用率高達99.0%；

5.主品位銅含量高，受控雜志元素超低，雜質(zhì)元素對電鍍體系溶液和鍍件的影響極小。