N,N-二甲基芐胺是無色至微黃色透明液體，純度≥98%或≥99%， 水分≤0.05%。溶于乙醇、乙醚，不溶于水。黏度（25℃）約為90mPa.s，密度（25℃）為0.897g/cm3，凝固點-75℃，沸程178~184℃或70~72℃（1.6kPa），折射率（25℃）為1.5011，閃點（TCC）為54℃，蒸氣壓（20℃）為200Pa。
毒性：家兔MLD為250mg/kg，對交感神經(jīng)呈較強的興奮作用。對皮膚和黏膜有強烈刺激性和腐蝕性。
制法
N,N-二甲基芐胺可由二甲胺與氯化芐反應(yīng)后精餾制得。
避免與強氧化劑、酸類、?；?、二氧化碳接觸。
儲存于陰涼、通風(fēng)的庫房。遠離火種、熱源。防止陽光直射。
N,N-二甲基芐胺是聚酯型聚氨酯塊狀軟泡、聚氨酯硬泡、膠黏劑及涂料的催化劑， 主要用于硬泡，可使聚氨酯泡沫具有良好的前期流動性和均勻的泡孔，泡沫體與基材間有較好的黏結(jié)力。
在有機合成領(lǐng)域中，主要用作有機藥物合成脫鹵化氫催化劑及酸性中和劑，還用于合成季銨鹽，生產(chǎn)陽離子表面活性強力殺菌劑等。也可促進環(huán)氧樹脂固化。廣泛用于環(huán)氧樹脂電子灌封材料、包封材料以及環(huán)氧地坪涂料、船舶漆等促進劑使用！
帶緩沖的 DMA 接口（Buffered DMA Interface，BDI），也可叫橋梁DMA。
BDMA在SSB（三星系統(tǒng)總線）和SPB（三星外圍總線）之間的界面層上，例如三星ARM7芯片S3C4510B帶有此口。BDMA的主要作用是，連接SPB的片外設(shè)備（如以太網(wǎng)控制器WAN、UART、IIS和SIO等）和外部存儲器傳送數(shù)據(jù)。定時器也可以在任何時候請求DMA操作，這有利于ADC塊的自動操作。通常，CPU或其他主設(shè)備應(yīng)通過存儲控制器來存取連接于SPB的外部存儲器。注意，BDMA也是主設(shè)備的一種，為了從存儲器（外圍設(shè)備）到連接于SPB（SSB）的外圍設(shè)備（存儲器）傳送數(shù)據(jù)，應(yīng)該應(yīng)用連接于SSB的存儲控制器。因為BDMA在SSB和SPB之間的界面層的橋內(nèi)，因此它可在SSB與SPB相鄰的兩個設(shè)備之間傳送數(shù)據(jù)。
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