化 學(xué) 名：聚二硫二丙烷磺酸鈉
分 子 式：C₆H₁₂Na₂O₆S₄
分 子 量：354.4
CAS NO:27206-35-5

產(chǎn)品性能
外觀：白色至淡黃色固體粉末
水溶性(20℃) 38%水溶液透明澄清
pH 3.0~7.0(38%水溶液)

線路板酸銅工藝配方 

注意點： 

SPS通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中最佳用量1-4mg/L，SPS在鍍液中含量過少鍍層光亮度差，高電流密度區(qū)產(chǎn)生毛刺，含量過高，鍍層發(fā)白，可補加少量SLP及SH110等抵消SPS過量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。 

硬銅工藝配方 

注意點： 

SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中最佳用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當(dāng)中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產(chǎn)生毛刺，SPS多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當(dāng)加入硬度劑抵消SPS過量的現(xiàn)象。 

電解銅箔工藝配方 

注意點： 

SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中最佳用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產(chǎn)生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產(chǎn)生翹曲，建議降低SPS用量。 

包裝及存放
包裝：25kg/桶
儲存：存放在陰涼干燥處
有效期：24個月