苯基乙烯基硅樹脂 產(chǎn)品介紹： 本產(chǎn)品是含乙烯基的甲基苯基乙烯基硅樹脂，常溫下外觀為透明粘稠狀液體，主要用于制造大功率高折射LED用有機(jī)硅封裝膠，光電、電子及微電子行業(yè)的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度鏡片及用戶自行開發(fā)的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有較強(qiáng)的耐溶劑耐水性和耐燒蝕輻射性，同時(shí)耐高溫性能好，不增粘等優(yōu)點(diǎn)。所制成的產(chǎn)品具有耐老化性強(qiáng)、抗紫外線性能佳及長(zhǎng)期使用無(wú)黃變的優(yōu)異特性。 產(chǎn)品特點(diǎn)：1、高透光性能高折射性能。 　　　　　　3、極低的揮發(fā)分及雜質(zhì)含量，雜質(zhì)含量小于50ppm。 　　　　　　4、良好的成膜性、適度的柔韌性，且耐腐蝕，抗紫外線輻照。 典型技術(shù)參數(shù)： 項(xiàng)目 產(chǎn)品參數(shù) 型號(hào) AM-304 折射率 1.52 揮發(fā)份 ＜0.35% 苯基含量 30% 乙烯基含量 0.4% 黏 度（mPa.s/25℃） 10000cs-100000cs 產(chǎn)品應(yīng)用： LED封裝，及光電子材料行業(yè)。 貯運(yùn)貯存：在密封容器內(nèi)，置于陰涼、干燥、避光，通風(fēng)的位置，室溫保存，按一般品運(yùn)輸。